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半导体产业链分为材料、设备、设计、制造、封测5个环节，半导体材料包括硅晶圆、光刻辅助材料等，半导体材料被美国、日本企业垄断，硅片材料CR5超过93%，目前主流的12英寸硅片，国内主要靠进口；设备主要包括光刻机、刻蚀机、CMP设备等，被美国、日本和荷兰企业垄断，市场集中度高，CR10超60%；设计环节公司主要分布在美国、中国、台湾，2018年，中国企业海思半导体首次入围全球芯片设计前十企业。集成电路设计必须使用EDA软件来完成，EDA软件市场由Synopsys、Cadence和Mentor垄断，三大EDA企业占据全球60%以上的市场。在中国市场集中度更高，以上三家占据了95%的市场份额。半导体制造环节被台湾、韩国垄断，CR4超过80%，仅台积电一家，就占据约50%的市场份额，国内制造龙头中芯国际计划2021年量产14nm工艺，台积电已于2018年初量产7nm工艺，技术差距太大；半导体封测是国内半导体产业链中最有望实现突破的环节，从封测行业企业竞争格局看，虽然全球目前排名前2 的公司为日月光和安靠，但中国企业在国际上已拥有较强竞争力。2018年长电科技、华天科技、通富微电三家企业在全球市场市占率达 17 %，且在封装技术能力较为全面，掌握了全球较为领先的先进封装技术，未来有望进一步抢占更多市场份额。

从最开始的“台系”上岛咖啡，到“美系”星巴克，再到“韩系”漫咖啡，经过二十多年的发展，形成了以星巴克为首的“一超多强”局面。星巴克不仅满足了中国消费者对咖啡的需求，更在很大程度上教育了中国的咖啡市场。星巴克用了17年的时间，从一线城市开始逐渐渗透到大部分三四线城市，截至2017年底，星巴克在中国大陆门店数量已经超过3000家。而在五年内，星巴克要把这个数字提升到5000。

现在歼20势均力敌的敌人就是美国洛马公司的两款产品，F22和F35，其中F22是非卖品，数量稀少，总数才187架，而F35初步生产数量超过2000架，未来可望超过3000，甚至达到4000架，实际上来说，F35战斗机，几乎粗暴的夺取了所有F15，F16，F18和欧洲台风，阵风和鹰狮的外销市场，在隐身战斗机市场来说，F35一家独大，市场上买不到第二款类似的产品，这是美国F35摧毁欧洲和世界军用航空工业的一个创举。

据悉，致力于将产品定制重新回归到以客户为中心，建行正努力构建线上线下一体化、高质体验的生态环境。聚焦核心技术，将人工智能、区块链、云计算、大数据、移动计算和物联网等现代技术联动，让客户能够最大化地感受到金融科技的便捷与高效。时至今日，金融数字化转型已势不可挡。唯有洞察行业未来发展方向，未雨绸缪，才是决胜数字金融时代的关键。不过，与此同时，一个不容忽视的问题浮出水面——那就是，金融科技发展如何确保网络安全。对此，光大银行武汉分行副行长唐红斌向《金融时报》记者表示，发展金融科技，安全是第一位的。银行每天都有大体量的信息交互，任何一秒的安全漏洞，都有可能给银行和客户造成重大损失。

Essential Phone一代销声匿迹，我们很难说这款新手机到底会难产还是面世。然而，安卓之父的成就似乎一直停留在了过去，留在了谷歌。他将才华和声誉花在一项不再需要创新的技术上，而他应该继续前进。至于说这款超长的智能手机能否把其创造者从臭名昭著中解脱出来，还为时过早。

这两棵树近年来已经枯死，已于2017年6月被砍伐并截成了91段保存。拍卖所得的1428.2万元将全部上缴财政。这种树被称作海南黄花梨，是树木中的极品，既是一味药材，更是用来打造名贵家具、收藏品的高档原料，目前已经达到每市斤4000多元钱的价格。